搜索结果
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
选择树脂时是否只需考虑其化学组成
在往期的专栏文章中，我总结了树脂系统的许多不同方面，从基本原理出发，深究灌封和封装的主要原因，研究不同树脂系统之间的差异，并探讨如何利用它们各自的特性，使其在广泛的环境条件下达到最佳性能。我希望这些信 ...查看更多
下一代挠性电路的特征：透明
世界最大的化工公司之一——杜邦公司于20世纪60年代开发出了超级工程塑料薄膜，不久之后推出了Kapton——可在很宽的温度范围内保持稳定的聚酰亚胺薄膜。 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
“慕”名而来，不负期待！慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕
燃情7月，聚焦沪上。“慕”名而来，不负期待！ 虽有几经波折， 但观众们压抑已久的观展热情， 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点，同样火爆。 ...查看更多
“慕”名而来，不负期待！慕尼黑上海电子生产设备展今日盛大开幕
燃情7月，聚焦沪上。“慕”名而来，不负期待！ 虽有几经波折， 但观众们压抑已久的观展热情， 在今日开幕的 慕尼黑上海电子生产设备展上充分释放。 不同地点，同样火爆。 ...查看更多
